目前，新一代PCB線路板清洗技術包括以下四種：

半水清洗技術、水清洗技術、免清洗技術、溶劑清洗技術。

半水清洗技術

半水清洗主要使用有機溶劑和去離子水，外加一定量的活性劑和添加劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑為有機溶劑和易燃溶劑，閃點高，毒性小，使用安全，但必須用水沖洗干凈，然后晾干。有的清洗劑中加入5%~20%的水和少量的表面活性劑，既降低了可燃性，又使漂洗更容易。

半水清洗工藝的特點

• 清洗能力比較強，可以同時去除極性污染物和非極性污染物，清洗能力持久；
• 采用兩種不同性質的介質進行清洗和漂洗，一般采用純水進行漂洗；
• 漂洗后晾干。

半水清洗工藝的缺點

廢液和廢水處理是一個相對復雜的問題，需要徹底解決。

水清洗技術

凈水技術是未來清潔技術的發展方向，必須建立純水源和排水水處理車間。它以水為清洗介質，在水中加入表面活性劑、添加劑、緩蝕劑、螯合劑等，形成一系列水基清洗劑。可去除水溶劑和非極性污染物。

水清洗工藝特點

• 安全性好，不燃燒，不爆炸，基本無毒；
• 清洗劑配方自由度大。可輕松清洗極性和非極性污染物，清洗范圍廣；
• 多種清洗機制。水是極性溶劑，具有很強的極性。除溶解外，還具有皂化、置換、分散等綜合作用。使用超聲波比在有機溶劑中使用更有效；
• 作為天然溶劑，其價格相對較低，來源廣泛。

水清洗工藝的缺點

• 在水資源稀缺的地區，這種清洗方式需要消耗大量的水資源，受限于當地的自然前提；
• 部門部件不能用水清洗，金屬件容易生銹；
• 表面張力大，小縫隙清洗困難，殘留的表面活性劑難以完全去除；
• 干燥困難，能耗大；
• 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積大。

免清洗技術

焊接過程中使用清潔的自由助焊劑或清潔的自由焊膏。焊后不需清洗直接進入下道工序。Clean free技術是目前應用最廣泛的替代技術。尤其是移動通信產品，基本上都是采用clean free的方式來替代ODS。目前，國內外已開發出多種免清洗助焊劑，如北京晶英公司的助焊劑。潔凈的游離助焊劑大致可以分為三類：

• 松香型助焊劑：惰性松香焊料（RMA）用于回流焊，可免洗。
• 水溶性助焊劑：焊后用水清洗。
• 低固含量助焊劑：無需清洗。

免清洗技術具有簡化工藝流程、節約制造成本、污染小等優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗助焊劑和免清洗錫膏的普遍使用是20世紀末電子工業的一大特點。CFCs的最終替代方式是實現免清洗。

溶劑清洗技術

溶劑清洗主要是利用溶劑的溶解性來去除污染物。采用溶劑清洗。因其揮發快、溶解性強，設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃清洗劑和不可燃清洗劑。前者主要包括有機烴和醇類（如有機烴、醇、乙二醇酯等），后者主要包括氯代烴和氟代烴（如HCFC和HFC）。

HCFC清洗劑及其清洗工藝特點

這是一種含氫的HCFCs。蒸發潛熱低，揮發性好，在大氣中易分解，對臭氧層影響小。它屬于過渡性產品，計劃在2040年之前逐步淘汰。因此，我們不推薦使用此類清洗劑。

主要有兩個問題：

• 一是過渡性的。由于其對臭氧層的破壞作用，只允許使用到2040年；
• 二是價格相對較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

氯代烴清洗工藝特點

二氯甲烷和三氯乙烷等氯化烴也是非ODS清潔劑。

清洗工藝特點

• 清潔油污的能力特別強；
• 與ODS清洗劑一樣，也可以蒸汽清洗和蒸汽干燥；
• 清洗劑不燃燒不爆炸，使用安全；
• 清洗劑可蒸餾回收重復使用，經濟；
• 毒性低，環境污染少；
• 清洗過程同ODS清洗劑。

但其缺點之一是氯代烴毒性較大，工作場所的安全問題需要特別注意；二是氯代烴與一般塑料、橡膠相容性差；三是氯代烴穩定性差，使用時必須加入穩定劑。

碳氫清洗工藝特點

碳氫化合物就是碳氫化合物。過去，通過蒸餾原油獲得的汽油和煤油被用作清潔劑。碳氫化合物的閃點隨著碳數的增加而升高，增加了安全性，但干燥性不好；干性好的用起來不安全，所以很矛盾。當然，作為清洗劑，應盡量選擇防火性能好、閃點高的清洗劑。清洗工藝特點：

• 具有很強的油污清洗能力，耐用性強，表面張力低，對縫隙和孔隙部位清洗效果好；
• 對金屬無腐蝕；
• 可蒸餾回收，可重復使用，比較經濟；
• 毒性低，環境污染少；
• 清洗和漂洗可以使用同一種介質，使用方便。

碳氫清洗工藝的主要缺點是安全性，需要嚴格的安全措施。

酒精清洗工藝特點

在醇類中，乙醇和異丙醇是工業上常用的有機極性溶劑。甲醇有劇毒，一般只作為添加劑使用。酒精清洗工藝的特點是：

• 對離子污染物溶解性好，對松香助焊劑清洗效果好，對油脂溶解性弱；
• 與金屬材料、塑料相容性好，不腐蝕、不膨脹；
• 干燥快，易風干或風干，無需使用熱風；
• 脫水性好，常用作脫水劑。

酒精清洗劑的主要問題是揮發性大、閃點低、易燃燒。清潔設備和輔助設備必須采取防爆措施。