01. 行業(yè)痛點(diǎn)：60%電子不良源于溫度異常

隨著電子產(chǎn)品微型化升級(jí)，BGA、QFN、0201微型元件成為SMT主流，高達(dá)60%的電子不良故障直接源于溫度異常波動(dòng)，是生產(chǎn)良率的核心制約因素。

有以下原因：

02. 解決方案：非接觸全域紅外成像技術(shù)

配套SMT全流程專用紅外熱像儀，聚焦PCBA通電檢測與新品熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證核心場景，無需接觸即可捕捉整板全域溫度場，從源頭規(guī)避傳統(tǒng)單點(diǎn)測溫的盲區(qū)與滯后性。

?全球尖端硬件
主芯片采用 韓國SAMSUNG四核芯片	探測器采用 法國Lynred紅外探測器
FPGA采用 美國Xilinx可編程邏輯器件	電源芯片采用 美國Texas Instruments芯片

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 翻倍幀頻,捕捉細(xì)微的溫度變化

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?全輻射幀頻提升至60H2,感受更流暢、更清晰的圖像！

• 研發(fā)專用測試臺(tái),輕松實(shí)現(xiàn)升降、旋轉(zhuǎn)、固定等實(shí)用調(diào)節(jié)動(dòng)作

• 20um、50μm和100um可選鏡頭,助力用戶獲取微觀結(jié)構(gòu)溫度分布熱圖及詳細(xì)溫度數(shù)據(jù)

• 手動(dòng)對焦設(shè)計(jì),更有利于精細(xì)準(zhǔn)確對焦,以便獲取精準(zhǔn)熱圖

應(yīng)用案例

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FOTRIC熱像儀搭配20μm微距鏡拍攝電極蝕刻

電子設(shè)備的可靠性、壽命與溫度緊密相關(guān)。電路板，尤其是功率電路的發(fā)熱受設(shè)計(jì)、器件選型、散熱設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等因素影響，需要大量測試與優(yōu)化，以保證推向市場的產(chǎn)品性能穩(wěn)定。