BGA返修站
BGA返修站可處理各種SMD器件的維修，BRS-7500配備上下熱風和底部IR加熱，智能化溫度控制，確保返修作業的安全性。設備集成度高，落地式設計，占地小，但可處理PCB可達630*610。可謂‘小機器，大應對’。BRS-7500還可以輸入氮氣保護，自動生成REFLOW溫度曲線，使預熱--拆除--除錫--取件--對位--放置--焊接 一氣呵成，在保證返修良率的同時提高作業的效率。
特點：
1、超強適應性
2、超精溫度控制
3、超級智能化
4、超高集成度
規格參數：
| 最大PCB尺寸： | W630*D610mm |
| PCB厚度： | 0.5~5mm |
| 適用BGA尺寸： | 1*1~70*70mm |
| 適用芯片最小間距： | 0.15mm |
| 貼裝最大荷重： | 500g |
| 貼裝精度： | ±0.01mm |
| PCB定位方式： | 外形或定位孔 |
| 溫度控制方式： | K型熱電偶、閉環控制 |
| 下部熱風加熱： | 熱風800W |
| 上部熱風加熱： | 熱風1200W |
| 底部預熱： | 紅外6000W |
| 使用電源： | 3相380V、50/60Hz |
| 機器尺寸： | W970*D700*H830mm(不含支架) |
| 機器重量： | 約130 |
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