產(chǎn)品與服務(wù)
返修站返修系統(tǒng) APR-1200-SRS
Metcal Scorpion BGA返修站 APR-1200-SRS Scorpion 返修系統(tǒng)通過(guò)簡(jiǎn)便易用的單平臺(tái)返工系統(tǒng)，提供精確組件貼裝，并可生成專(zhuān)門(mén)定制的回流焊溫度曲線（通過(guò) OK International 的專(zhuān)利單組件 Micro Oven）。陣列封裝面臨返工挑戰(zhàn)，同時(shí)缺乏簡(jiǎn)單的檢測(cè)貼裝精確性的能力（尤其是BGA），這都需要可同時(shí)查看印刷電路板焊盤(pán)和元器件焊盤(pán)或焊錫球的解決方案，來(lái)進(jìn)行精確貼裝。
返修站返修系統(tǒng) APR-5000-XLS
APR-5000-XLS密管腳返修工作站可以組裝餓返修密管腳芯片，可用于大PCB板，能夠處理BGA、CSP、LGA等多種封裝形式的芯片。是快速、方便、可靠地加工各種尺寸的PCB板和各種封裝形式的芯片的最佳設(shè)備。
返修站JT 無(wú)鉛回流爐
JTR 無(wú)鉛回流爐系列，多層保溫爐膛設(shè)計(jì)，爐體外殼表面溫度降低10度至20度，有效降低工作環(huán)境溫度。15%熱傳遞效率的提升從容應(yīng)對(duì)更復(fù)雜更大型焊接產(chǎn)品的無(wú)鉛工藝要求。
返修站BGA返修臺(tái)
BGA 焊臺(tái)一般也叫 BGA 返修臺(tái)，應(yīng)用在 BGA 芯 片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的 BGA 芯片時(shí) 的專(zhuān)用設(shè)備，由于 BGA 芯片焊接的溫度要求比較 高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M足不 了它的需求。
返修站JBC 帶電動(dòng)泵/熱風(fēng)槍返修工作臺(tái)RMSE
JBC全能的焊錫工具包RMSE-2C 全能的焊錫工具包RMSE-2C適用于快速、安全地焊接和吸錫所有類(lèi)型的零部件、SMD、穿孔、清除封裝件……以及各種類(lèi)型的返修作業(yè)，包括使用熱風(fēng)維修臺(tái)。 Ref: 帶電動(dòng)泵返修工作臺(tái)DDSE
返修站JBC 返修工作臺(tái)(帶電動(dòng)泵)DDSE-2B
帶電動(dòng)泵返修工作臺(tái)DDSE適用于快速、安全的焊接和吸錫所有類(lèi)型的零部件（SMD、穿孔、清除封裝件等）。 Ref: 帶電動(dòng)泵/熱風(fēng)槍返修工作臺(tái)RMSE
返修站BGA返修站
BGA返修站可處理各種SMD器件的維修，BRS-7500配備上下熱風(fēng)和底部IR加熱，智能化溫度控制，確保返修作業(yè)的安全性。設(shè)備集成度高，落地式設(shè)計(jì)，占地小，但可處理PCB可達(dá)630*610。可謂‘小機(jī)器，大應(yīng)對(duì)’。BRS-7500還可以輸入氮?dú)獗Ｗo(hù)，自動(dòng)生成REFLOW溫度曲線，使預(yù)熱--拆除--除錫--取件--對(duì)位--放置--焊接 一氣呵成，在保證返修良率的同時(shí)提高作業(yè)的效率。
返修站焊接爐 SMtech-R255
焊接爐SMtech-R255 BGA焊接爐鐵板燒用于小型BGA返修，可自動(dòng)調(diào)整溫度/時(shí)間。方便小批量焊接BGA等芯片。
返修站JBC返修工作臺(tái) RBS
JBC返修工作臺(tái) RBS，適用于返修中、小型 PCBA ，例如電子工業(yè)中常用的電路板。 精準(zhǔn)的溫度和 PCBA 的控制可保護(hù)元器件不受損。
返修站熱風(fēng)返修臺(tái) FXRD-5030S
熱風(fēng)返修臺(tái) FXRD-5030S在加熱模式下不損傷PCBA板的條件下將Rremo從PCBA上取下來(lái)
返修站高精密熱風(fēng)臺(tái) JNA
JNA 是目前少有的返修 SMD 時(shí)不影響周?chē)骷臒犸L(fēng)臺(tái)。 可輕松、高精度返修小至 01005 的元器件，在顯微鏡下亦可操作。
返修站JBC成套返修站（帶氣動(dòng)泵）RMVE-2C
JBC全能的焊錫工具包RMVE-2C用于焊接和返修。可兼容大部JBC工具的DR560拆焊烙鐵、T245手柄、JT-T加熱管。