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拓邦特
焊接爐 SMtech-R255

焊接爐 SMtech-R255

焊接爐SMtech-R255 BGA焊接爐鐵板燒用于小型BGA返修,可自動調整溫度/時間。方便小批量焊接BGA等芯片。

特點:
1、具有回焊爐功能,滿足錫膏預熱、活化、加熱和冷卻條件
2、采用數顯儀表控溫,K型熱電偶探溫,溫度精準、波動小
3、在同等條件下,可同時焊接不同規格BGA芯片,焊接結束后具備報警功能
4、配備高溫布,防止BGA芯片損傷


規格參數:

發熱面積:120mm×200mm
功 率:600W
溫度設定:室溫~300℃可調,PID控溫
定時報警時間:0.01S~99.99H
工作電壓:AC220V
外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
重 量:約7.5kg

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